快科技2月5日新闻，据供给链新闻，苹果曾经开端量产M5系列芯片，它将在往年下半年退场，估计由iPad Pro首发搭载。据悉，苹果M5系列芯片首发采取台积电最新一代3nm制程工艺N3P，与之前的工艺比拟，其机能晋升了5%，功耗下降了5%-10%。而且苹果M5系列芯片应用TSMC SoIC-MH封装技巧，这是台积电最新的进步封装计划。详细来说，SoIC全称定名为System-on-Integrated-Chips，中文名为集成片上体系，这是一种翻新的多芯片重叠集成技巧。它能对10nm以下的制程停止晶圆级的集成，其特色是不凸点（no-Bump）的键合构造，因而存在有更高的集成密度跟更佳的机能。报道还指出，苹果M5系列将包括M5、M5 Pro、M5 Max跟M5 Ultra等多个成员，此中尺度版会率先表态并利用到iPad Pro上。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：振亭